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回流焊机原理
2022年08月05日

回流焊机原理以及工艺

1。什么是回流焊

回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分派到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现外貌组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊;亓骱甘墙骷焊接到PCB板材上,回流焊是对外貌帖装器件的;亓骱甘强咳绕鞫院傅愕淖饔,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应抵达SMD的焊接;之所以叫”回流焊”是因为气体在焊机内循环流动爆发高温抵达焊接目的。

 

回流焊机原理分为几个描述:

图片2.png

(回流焊温度曲线图)

A.PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、笼罩了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

 

B。PCB进入保温区时,使PCB和元器件获得充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件.

 

C。当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏抵达熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混淆形成焊锡接点。

 

D。PCB进入冷却区,使焊点凝固此;时完成了回流焊。

 

2;亓骱富鞒探樯

回流焊加工的为外貌贴装的板,其流程比较庞大,可分为两种:单面贴装、双面贴装。

  A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机械自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。

  B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机械自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机械自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。

回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏—-贴片—-回流焊,其焦点是丝印的准确,对贴片是由机械的PPM来定良率,回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。"

 

回流焊机工艺要求

  回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的种种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接历程中还能制止氧化,制造本钱也更容易控制。这种设备的内部有一个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结.

  1。要设置合理的再流焊温度曲线并按期做温度曲线的实时测试。

  2.要凭据PCB设计时的焊接偏向进行焊接。

  3.焊接历程中严防传送带震动。

  4。必须对首块印制板的焊接效果进行检查。

5.焊接是否充分、焊点外貌是否平滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况.还要检查PCB外貌颜色变革等情况.并凭据检查结果调解温度曲线。在整批生产历程中要准时检查焊接质量.

 

影响工艺的因素

  1.通常PLCCQFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。

  2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时,也成为一个散热系统,别的在加热部分的边沿与中心散热条件差别,边沿一般温度偏低,炉内除各温区温度要求差别外,同一载面的温度也差别.

  3。产品装载量差别的影响;亓骱傅奈露惹叩牡鹘庖悸窃诳赵,负载及差别负载因子情况下能获得良好的重复性。负载因子界说为: LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔;亓骱腹ひ找竦弥馗葱院玫慕峁,负载因子愈大愈困难.通;亓骱嘎淖畲蟾涸匾蜃拥墓婺N0.5~0.9.这要凭据产品情况(元件焊接密度、差别基板)和再流炉的差别型号来决定。要获得良好的焊接效果和重复性,实践经验很重要的。

 

3.回流焊机技术有那些优势?

  (1)再流焊技术进行焊接时,不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中,而是接纳局部加热的方法完成焊接任务的;因而被焊接的元器件受到热攻击小,不会因过热造成元器件的损坏.

  (2)由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料,并局部加热完成焊接,因而制止了桥接等焊接缺陷.

3)再流焊技术中,焊料只是一次性使用,不保存再次利用的情况,因而焊料很纯净,没有杂质,包管了焊点的质量。

4.回流焊机的注意事项

  1.为确保人身宁静,操作人员必须把厂牌及挂饰摘下,袖子不可过于松垮。

  2操作时应注意高温,制止烫伤维护

  3。不可随意设置回流焊的温区及速度

4.确保室内通风,排烟筒应通向窗户外面。

 

5.回流焊机设备保养制度

我们在使用完了回流焊之后必须要做的保养事情;不然很难维持设备的使用寿命。

  1.日常应对各部件进行检查,特别注意传送网带,不可使其卡住或脱落

  2  检修机械时,应关机切断电源,以防触电或造成短路

  3.机械必须坚持平稳,不得倾斜或有不稳定的现象

4.遇到个体温区停止加热的情况,应先检核对应的包管管是通过重新熔化预先分派到印制板焊盘上的膏。

 

 

 

 

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