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SMT生产线主要生产设备
2023年03月06日

SMT生产线主要生产设备

SMT生产线主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。

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SMT生产线主要生产设备

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一、印刷机

印刷机是用来印刷焊膏或贴片胶的,其功效是将焊膏或贴片胶正确地漏印到印制板相应的位置上。

用于SMT的印刷机大致分为三种层次:手动、自动和全自动印刷机。半自动和全自动印刷机可以凭据具体情况配置种种功效,以提高印刷精度。例如:视觉识别系统、干、湿和真空吸擦板功效、调解离板速度功效、事情台或刮刀45°角旋转功效(用于窄间距QFP器件),以及二维、三维丈量系统等。

1.印刷机的基本结构 无论是那一种印刷机,都由以下几部分组成:

(1)夹持基板(PCB)的事情台 包括事情台面、真空或边夹持机构、事情台传输控制机构。

(2)印刷头系统 包括刮刀、刮刀牢固机构、印刷头的传输控制系统等。

(3)丝网或模板以及丝网或模板的牢固机构。

(4)为包管印刷精度而配置的其它选件。 包括视觉对中系统、擦板系统;二维、三维丈量系统等。

2.印刷机的事情原理

焊膏和贴片胶都是触变流体,具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时,对焊膏爆发一定的压力,推动焊膏在刮板前转动,爆发将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力。焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处爆发切变,切变力使焊膏的粘性下降,有利于焊膏顺利地注入网孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的粘度之间都保存一定的制约关系,因此,只有正确地控制这些参数,才华包管焊膏的印刷质量。

二、贴片机

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国产贴片机品牌(GA黄金甲贴片机)

贴片机相当于机械人的机械手,把元器件凭据事先体例好的程序从它的包装中取出,并 贴放到印制板相应的位置上。

1.贴片机的的基本结构

(1)底座——用来装置和支撑贴装机的全部部件,目前趋向接纳铸铁件。铸铁件具有质量大、振 动小的特点,有利于包管贴装精度。

(2)供料器——供料器用来安排种种包装形式的元器件,有散装、编带、管装和托盘四种类型。 贴装时将种种类型的供料器划分装置到相应的供料器架上。

(3)印制电路板传输装置——目前大大都贴装机直接接纳轨道传输,也有一些贴片机接纳事情台 传输,即把PCB牢固在事情台上,事情台在传输轨道上运行。

(4)贴装头—贴装头是贴装机上最庞大、最要害的部件,它相当于机械手,用来拾取和贴放元器 件。将种种芯片于电子元件准确的安排在电路板上。

(5)贴装头的x、Y定位传输装置——有机械丝杠传输(一般接纳直流伺服电机驱动);磁尺和光栅 传输。从理论上讲,磁尺和光栅传输的精度高于丝杠传输;可是在维护修理方面,丝杠传输比较容易。IC贴片机。

(6)贴装工具(吸嘴)——差别形状、巨细的元器件要接纳差别的吸嘴进行拾放,一般元器件接纳真空吸嘴,关于异形元件(例如没有吸取平面的连接器等)也有接纳机械爪结构的。

(7)对中系统——有机械对中、激光对中、激光加视觉对中,以及全视觉对中系统。

(8)盘算机控制系统——盘算机控制系统是贴装机所有操作的指挥中心,目前大大都贴装机的计 算机控制系统接纳Windows界面。

2.贴装机的主要技术指标

(1)贴装精度:贴装精度包括三个内容:贴装精度、区分率和重复精度。

贴装精度——是指元器件贴装后相关于印制板标准贴装位置的偏移量。一般来讲,贴装 Ch中元件要求抵达±0.03mm,贴装高密度窄间距的SMD至少要求抵达±0.06mm。

区分率——区分率是贴装机运行时最小增量(例如丝杠的每个步进为0.01 mm,那么该贴 装机的区分率为0.04mm)的一种怀抱,权衡机械自己精度时,区分率是重要指标。可是,实际贴装精度包括所有误差的总和,因此,描述贴装机性能时很少使用区分率,一般在比较贴装机性能时才使用区分率。

重复精度——重复精度是指贴装头重复返回标定点的能力。贴装精度、区分率、重复精度之间有一定的相关关系。

(2)贴片速度:一般高速机贴装速度为0.2S/Chip元件以内,目前最高贴装速度为0.06S/Ch中元件;高精度、多功效机一般都是中速机,贴装速度为0.3-0.6S/Chip元件左右。

(3)对中方法:贴片的对中方法有机械对中、激光对中、全视觉对中、激光和视觉混淆对中等。其中,全视觉对中精度最高。

(4)贴装面积:由贴装机传输轨道以及贴装头运动规模决定,一般最小PCB尺寸为50x50mm,最大PCB尺寸应大于510x410mm。

(5)贴装功效:一般高速贴装机主要可以贴装种种Chip元件和较小的SMD器件(最大25x30mm左右);多功效机可以贴装从1.0x0.5mm(目前最小可贴装0.6x0.3mm)——54x54mill(最大60x60mm)SMD器件,还可以贴装连接器等异形元器件,最大连接器的长度可达150mm。

(6)可贴装元件种类数:可贴装元件种类数是由贴装机供料器料站位置的数量决定的(以能容纳 8mm编带供料器的数量来权衡)。一般高速贴装机料站位置大于120个,多功效机制站位置在60—120之间。

(7)编程功效:是指在线和离线编程以及优化功效。

三、回流焊



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    回流焊焊是通过重新熔化预先分派到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现外貌组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊;亓骱甘墙骷焊接到PCB板材上,回流焊是对外貌帖装器件的;亓骱甘强咳绕鞫院傅愕淖饔,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应抵达SMD的焊接,之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动爆发高温抵达焊接目的。

(1)、回流焊原理分为几个描述:

1.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、笼罩了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

2.PCB进入保温区时,使PCB和元器件获得充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

3.当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏抵达熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混淆形成焊锡接点。

4.PCB进入冷却区,使焊点凝固此;时完成了回流焊。

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素材来自网络



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